潤錦解析：化學鍍銅和直接鍍技術
新聞來源：本站發布日期：2016-01-19發布人：admin
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(1)化學鍍銅
PCB底板的絕緣性使化學鍍銅在孔金屬化中起著重要作用，化學鍍銅至今仍是印制板孔金屬化的主流，但是目前化學鍍銅所使用的還原劑是被認為對人體有危害的甲醛，因此，其使用正在受到限制。有工業價值的取代技術一經出現，用甲醛做還原劑的化學鍍銅就會被淘汰。
可以取代甲醛作為化學鍍銅還原劑的有次亞磷酸鈉、硼氫化鈉、二甲氨基硼烷(DMAB)、肼等。這些還原劑的標準電位都比銅離子的標準電位負，從熱力學角度來看用做還原劑是可行的，但是一個有工業價值的工藝還必須滿足動力學條件，才能得到廣泛應用。因此，尋求使用非甲醛類還原劑而又能穩定持續生產的工藝是今后重要的課題。
一種典型的使用次亞磷酸鈉做還原劑的化學鍍銅工藝如下：
淘汰甲醛的另一個更直接的辦法是采用直接電鍍技術。所謂直接電鍍實際上是將印制板在電鍍前預浸貴金屬或導電性化合物，比如鈀、碳、導電聚合物等[7]。這一技術的優點是跳過了化學鍍銅工藝，活化后直接進入電鍍工藝，但是由于受到直接電鍍工藝的限定，不能垂直裝載，于是開發出水平電鍍法[8]，使得這一工藝對設備的依賴性很強，并且要獲得與垂直電鍍法同樣的效率，需要更快的鍍速和更多的場地。這也是目前化學鍍銅法還有很多用戶的原因之一，說明改進化學鍍銅工藝還有很大市場。
(2)直接鍍技術
直接鍍新工藝是近年興起的商業化塑料電鍍和孔金屬化產品。由于以微電子技術和移動通信為主導的電子工業的迅猛發展，各種印制線路板的需求量急劇增長，使對復雜的印制板孔金屬化技術進行改進的要求也與日俱增，從而催生出塑料直接鍍技術。
直接鍍新工藝的要點是去掉化學鍍工序，將原來的活化晶核改良成電鍍成膜的晶核，這在理論上是成立的，并且在技術上也做到了。
以印制板孔金屬化為例，商業化的直接鍍技術提供的產品就是以活化代替化學鍍的產品，并且仍然采用的是金屬鈀為晶核，但是其名稱不再叫活化劑，而是叫做導體吸附劑。
導體吸附劑的工藝參數是：
而作為商品，供應商提供的是基本液和還原劑兩種產品。所謂基本液，是鈀鹽的鹽酸和添加劑的水溶液，而還原劑則是讓氯化鈀還原成金屬鈀并提供膠體環境。
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